机代工订单，发展的极为迅速。已经先后两次进行厂区扩建，员工数量也一再增加，如今已经达到了十万规模。只论企业规模，在整个德诚市也可以排进前五。

瑞芯晶圆厂的二期工程已经全部完工，并投入使用，芯片产能翻了四倍不止。经过一年多的持续研发，瑞芯晶圆厂已经彻底掌握了使用DUV光刻机生产14nm芯片的技术，良品率已经优化到了90%以上，进入到了订单导入，产能爬坡阶段。目前已经从兄弟公司瑞达科技，合作伙伴海思半导体，龙芯等公司处，拿到了大量的14nm芯片订单，产能全部拉满，产销两旺，利润可观。与此同时，配置EUV光刻机的7nm芯片生产线，也增加了两条，良品率也有所增加。只不过目前掌握7nm芯片设计技术，并拿出成熟产品，下达订单的，只有瑞达科技一家。其它合作单位，即使拿到了瑞达科技提供的独家EDA芯片设计软件，想在短时间内，掌握7nm芯片设计的核心技术，依旧需要很长一段时间。

瑞芯晶圆厂与台积电的专利官司还在打，目前已经开庭了两次，台积电掌握的证据非常的有限，依旧处于调查取证状态。从当前情况来看，台积电胜诉的几率非常小。不过他们的目的也不是打赢官司，而是用诉讼，拖住瑞芯晶圆厂进军国际代工市场的脚步，为台积电研发下一代芯片生产技术，争取时间。